在led封裝中，銅線工藝因其降低成本而被led燈廠家研究開發(fā)，并得到眾多廠家的采納，但是實際應(yīng)用中相對金線焊接而言，銅線工藝存在著不少問題。下面列出一些常見的問題，希望能對大家有所啟發(fā)。
1)銅線氧化，造成金球變形，影響產(chǎn)品合格率。
2)diyi焊點鋁層損壞，對于<1um的鋁層厚度尤其嚴(yán)重;
3)dier焊點缺陷， 主要是由于銅線不易與支架結(jié)合，造成的月牙裂開或者損傷，導(dǎo)致二焊焊接不良，客戶使用過程中存在可靠性風(fēng)險;
4)對于很多支架， dier焊點的功率，usg(超聲波)摩擦和壓力等參數(shù)需要要優(yōu)化，優(yōu)良率不容易做高;
5)做失效分析時拆封比較困難;
6)設(shè)備mtba(小時產(chǎn)出率)會比金線工藝下降，影響產(chǎn)能;
7)操作人員和技術(shù)員的培訓(xùn)周期比較長，對員工的技能素質(zhì)要求相對金線焊接要高，剛開始肯定對產(chǎn)能有影響（銅線 http://www.yk2016.cn）。